Produktbeschreibung
Verarbeitungsspezifikationen:
Materialien: Verschiedene Glas, Quarz, Saphir, Keramik, Silizium.
Wafergröße: 100 - 200 mm im Durchmesser.
Wafer-Dicke: 200 μm - 2mm.
Minimale Blende: 30um.
Blendentoleranz: ± 0,02mm.
: <=100μm
Bohrungstiefe: Durchgangsbohrung oder Sackbohrung.
Lochform: Vertikales Loch oder Sackloch.
Wafergröße:
4 Zoll = Durchm. 100mm +/- 0,2mm.
6 Zoll = Durchm. 150mm +/- 0,2mm.
8 Zoll = Durchm. 199,7mm oder Durchm. 200mm +/- 0,2mm.
12 Zoll = Durchm. 300mm +/- 0,2mm oder +/- 0,05mm.
Waferdicke:
200 +/- 25um
300 +/- 25um
400 +/- 10um
500 +/- 10um
700 +/- 25um
TTV: < 15um
Kerbe oder Flachkante: SEMI-Standard verarbeitet
Anpassbare Verarbeitung: Quadratisches oder entgegengesetztes Geschlecht.